這些手機開孔都將被砍！未來全面屏變全是屏

去年發布的iPhone7取消了3.5mm耳機孔，將耳機功能整合到了Lightning接口上，減少了手機的開孔，從而節省內部空間，進一步將機身做的更加輕薄，同時還大大增加了手機的防水、防塵性能，安全防護級別達到了IP67等級，另外，好在蘋果還推出了AirPods耳機，只不過超過千元的價格……

iPhone7具備IP67等級安全防護

可以看出，現如今手機所整合功能越來越多的同時，下一步也慢慢開始在外觀方面做減法，表現為減少機身開孔數量，增強整體強度以及防護性能，繼3.5mm耳機孔被取消之后，下面這些開孔、插槽或許不久的將來都會在手機上消失。

●SIM卡槽

SIM卡是伴隨著手機的產生而同時出現的，它就像手機主人的身份證，傳統的SIM卡作用是在用戶進行網絡通訊時識別身份及存儲數據，可以說是一個通訊載體，經過多年的發展，SIM卡從標準卡，到Micro卡，再到Nano卡，尺寸越來越小。

普通SIM卡MicroSIM卡NanoSIM卡

沒了SIM卡，手機怎么用？其實，現在市面上早已經有解決方案，但至今仍未實行，究其原因是市場環境的問題！想必大家都聽說過E-SIM，它是一種虛擬的芯片，可簡單這樣理解是將傳統SIM卡直接嵌入到設備芯片上。這樣的好處是，可以取消SIM卡槽，減少了手機的內部空間占用，還可以省去一道手機制作開孔的工序，從而令整體強度和防水、防塵性能得到提升。

手機取消SIN卡插槽可以提升整體強度

其實，E-SIM卡最大的優點就是用戶將不再受限于運營商SIM卡限制，可以隨時隨地切換網絡，無需再為高額的消費套餐所制約，并且在使用上也更為簡單和便捷。可想而知，如果該技術普及，勢必會損害運營商的利益，其多年經營的業務范圍和未來的利潤空間將受到嚴重威脅，所以即使蘋果和三星與各個國家的運營商進行多次談判也未能成功。

不久的將來E-SIM卡會成為智能手機行業標準

不過，有行業專家預測：未來E-SIM卡將會成為智能手機行業的標準！但是這一切有個很重要的前提，即需要與運營商進行深度全方位合作，不過，我們也相信這會成為未來智能手機發展的一個方向！

●充電口

充電口的取消完全得益于無線充電技術的發展，雖說無線充電技術面世多年，至今仍不溫不火的主要原因是充電轉化效率問題，并且所支持的設備也極其有限。要知道現在快充技術大行其道，動不動就“充電5分鐘通話2小時”，如同龜速的無線充電成為阻礙發展普及的桎梏，雖然充電方式看起來相當炫酷，但噱頭大于實用性，用戶自然不會買單，不過隨著科技的發展，未來無線充電技術定會普及開來，充電效率相較現在也會有質的飛越，屆時手機充電口被取消掉也就不是什么新鮮事兒了。

未來手機無線充電技術將會廣泛普及

●Home按鍵

除了蘋果手機的標志性的圓形Home按鍵，現在眾多國產手機也都具備了前置按鍵，不管是腰圓的，還是長條的，抑或是方形的，其主要功能除了提供返回主頁功能，更關鍵的是在里面集成了指紋識別模塊。現在，已經有廠商做出屏幕內指紋識別解決方案，即無需在手機上另外開孔即可滿足在屏幕上進行指紋識別的需求。傳今年秋季發布的iPhone8將使用真正的“屏幕指紋識別”，其整塊屏幕都可以實現指紋解鎖。如此，Home鍵就顯得相當多余了，還有一點，減少手機前面板玻璃的開孔個數能大幅增強其機械強度，碎屏的幾率也會減小許多。

全面屏+屏內指紋識別是未來手機標配

●聽筒

至于聽筒，這個就無需多言了吧，現在已經有了非常典型的案例——小米Mix，其采用的懸臂梁壓電陶瓷導聲系統解決聽筒聲音傳導問題，我們暫且不談這種解決方案實際體驗如何，起碼現在已經有了解決方案和實體機，因此，我們有理由相信隨著技術的發展，其使用體驗會越來越好。如此一來，手機聽筒的消失似乎成為必然，加之前面提到的Home鍵也會被取消，手機正面留給屏幕的面積大大增加，可以斷定，未來，“全面屏”的普及已是定勢！

小米Mix采用陶瓷聲學系統替代傳統聽筒

●揚聲器

手機沒了耳機孔、充電孔、聽筒，取消了SIM卡插槽和Home按鍵，剩下的就還有揚聲器與攝像頭組件了。攝像頭和閃光燈注定無法取消，相反的，時下雙攝的流行，搭載兩顆攝像頭的手機已然成為了標配。最后就是揚聲器了，就現階段來看，取消揚聲器的開孔，市面上還沒有可行的解決方案，新技術還仍處于實驗室階段，但離商用不會太久遠了。不少朋友可能覺得疑惑，既然聽筒可以通過骨傳導實現，為何揚聲器不能？這是因為：揚聲器與聽筒雖同是發生單元，但揚聲器不會接觸到人體，進而也談不上聲音的傳導。

手機底部的揚聲器是開孔最密集的區域

寫在最后

在筆者看來，手機在外觀上的“精簡”是必然趨勢，其實，如今的手機早已不再是單純的通信工具，演變為現代人最不可或缺的互聯網終端，集通訊、社交、娛樂、學習、工作、支付等等眾多應用于一身，它的便攜性與移動性注定了需經受得住各種復雜惡劣場景的考驗，這就要求手機具備足夠的機械強度和防水、防塵能力，要實現這些，勢必要減少機身的開孔以增強其整體性。可以大膽的設想一下，未來的手機，三防成為標配，正面被“全面屏”覆蓋，除了必備的攝像頭組件，機身周邊沒有任何多余的開孔和插槽。對于手機開孔，你有什么想法或要吐槽的，歡迎大家在下方評論區留言探討！